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明年高通將推出三款移動(dòng)芯片:包括驍龍670/640/460

轉(zhuǎn)載 來源:科技大咖網(wǎng)(m.zkxd888.cn)    時(shí)間:2019-03-16 13:03

至于驍龍640,其CPU性能會(huì)偏低一些,它搭載2個(gè)高性能的Kryo 360核心,主頻高達(dá)2.15GHz,以及6個(gè)低功耗的Kryo 360核心,主頻為1.55GHz,輔以Adreno 610 GPU,圖像處理器ISP跟驍龍670相同,基帶為驍龍X12 LTE,下行600Mbps/上行150Mbps。

驍龍新處理器

驍龍460的基帶跟640相同,不過它瞄準(zhǔn)的是偏低端的市場(chǎng),搭載八個(gè)Kryo 360核心,四個(gè)主頻為1.8GHz,四個(gè)主頻為1.4GHz,沒有系統(tǒng)緩存,配備Spectra 240 ISP,相機(jī)最高支持2100萬像素。跟之前兩款芯片不同,該芯片僅采用14nm工藝。

今年驍龍660的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人們的預(yù)料,功耗和性能的平衡甚至一度危及到了驍龍820的地位,稱之為年度神U絲毫不為過,不知道明年將要發(fā)布的驍龍670能否更上一層樓呢?

標(biāo)簽:高通 芯片
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