明年高通將推出三款移動芯片：包括驍龍670/640/460

本月早些時候，高通在夏威夷舉行技術峰會，發(fā)布了新款旗艦級芯片——驍龍845，作為2018年各大旗艦手機都將搭載的移動平臺，驍龍845的發(fā)布吸引了全世界的目光。而中端級別和入門級別的CPU同樣也受人關注。

同時最新的消息顯示，明年高通還將推出三款移動芯片，它們包括近期頻頻曝光的驍龍670，還有驍龍640和驍龍460。近日微博網(wǎng)友曝光了一張?zhí)幚砥髋渲帽?，讓我們對高通即將推出的三款處理器有了更多了解。?jù)稱，作為驍龍660續(xù)作的驍龍670，采用了更先進的10nm工藝，這意味著功耗會更好，其為4個Kryo 360核心(主頻2GHz)+4個Kryo 385核心(主頻1.6GHz)，同時輔以Adreno 620 GPU和雙14位Spectra 260 ISP，支持2600萬像素攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝。

驍龍670將搭載支持Cat.16的驍龍X16 LTE基帶，最高下行網(wǎng)速為1Gbps，上行網(wǎng)速為150Mbps。該芯片瞄準中高端機，或者次旗艦市場。